매일일보 = 신영욱 기자  |  삼성전자와 SK하이닉스의 미래 성장 동력 확보에 불이 붙고 있다. HBM(고대역폭 메모리)와 미래차 메모리 등 시장 경쟁에 불이 붙고 있는 것이다.

27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 AI용 메모리 시장에서 선도적 지위를 확보하는 데 집중하고 있다. 해당 업체는 5세대 메모리인 HBM3E 개발에 성공한 후 엔비디아 등 고객사에 샘플을 공급하는 등의 행보를 보이고 있다.  SK하이닉스는 올 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파가 솔드아웃됐다"며 "고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다"고 밝힌 바 있다. 향후 AI용 메모리 제품에 대한 자신감 표한 것이다. 이 같은 상황에서 삼성전자도 HBM 시장 점유율 확보에 적극적으로 나서고 있다. HBM3E의 경우 SK하이닉스보다 개발과 양산이 시기가 늦었지만, 향후 세대 제품부터 이를 뒤집는다는 구상이다. 삼성전자는 6세대 HBM인 HBM4를 SK하이닉스보다 앞서 양산하는 것을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다. 특히 기술뿐만 아니라 생산 능력 확대도 추진한다. 삼성전자는 첨단 반도체 패키징 주력의 천안공장을 중심으로 HBM 생산라인을 증설할 예정으로 전해진다. 신규 라인에서는 4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 등 차세대 HBM도 생산할 것으로 알려졌다. 이를 위해 최근에는 삼성디스플레이와 특수관계인과 자산양수 계약을 체결한 것으로 전해졌다. 다만 한동안 SK하이닉스가 삼성전자와 비교해 최신 세대 HBM 생산 등에서 우위를 점할 것으로 전망된다. 개발 초기라는 특성상 생산 수율 등의 역량에서 SK하이닉스가 상대적으로 앞서나갈 것으로 보는 것이다. SK하이닉스는 HBM 성적에 힘입어 전체 D램 시장에서도 지위가 높아지고 있다. 시장조사 업체 옴디아의 잠정 집계에 따르면 SK하이닉스의 올해 3분기 글로벌 D램 시장 점유율은 35%로 1위인 삼성전자의 39.4%와 5%포인트 아래 격차를 기록했다. SK하이닉스의 분기 시장 점유율은 지난 1분기 24.7%, 2분기 31% 등 상승곡선을 그리고 있다. 특히 3분기 기록한 35%는 역대 최대 시장 점유율로 알려졌다. 이밖에 양사는 미래차 메모리 시장에서도 선점을 위한 경쟁을 본격 시작했다. 삼성전자는 독일 뮌헨에서 열리는 세계 4대 모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’에 처음 참가했다. 또 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 반도체 연구소(DS미주 총괄)에서 JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 주관하는 ‘오토모티브 일렉트로닉스 포럼’에도 참가했다. SK하이닉스의 경우 지난 6월 국내 반도체 기업 최초로 ‘오토모티브 스파이스(ASPICE)’ 레벨2(CL2) 인증을 획득했다. ‘오토모티브 스파이스’는 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차업계가 제정한 차량 소프트웨어 개발 표준이다. 특히 SK하이닉스는 차량용 반도체 시장에 유니버셜플래시메모리(UFS), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 낸드 솔루션 제품 공급을 늘리며 수익성을 높여나간다는 구성이다.