인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
차세대 HBM 생산 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설…현지 연구기관과 R&D 협력
주 정부 전폭 지원·풍부한 제조 인프라·퍼듀대 우수인재 등 고려해 인디애나 최종 선정
차세대 HBM 생산 위한 어드밴스드 패키징 공장 건설…현지 연구기관과 R&D 협력
주 정부 전폭 지원·풍부한 제조 인프라·퍼듀대 우수인재 등 고려해 인디애나 최종 선정
매일일보 = 신영욱 기자 | SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다.
해당 사업에는 38억7000만달러(약 5조 2000억원)의 비용이 투입될 계획이다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 협약식 행사에는 에릭 홀콤(Eric Holcomb) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카(Arati Prabhakar) 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만(Arun Venkataraman) 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그(David Rosenberg) 인디애나주 상무장관, 멍 치앙(Mung Chiang) 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터(Erin Easter) 웨스트라피엣 시장 등 미국 측 인사와 한국 정부에서 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK그룹은 유정준 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO), 최우진 부사장(P&T 담당) 등 경영진이 참석했다. SK하이닉스 측은 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며, “당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 전했다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다.에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 말했다.
토드 영 상원의원은 “SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것”이라며 “미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것”이라고 감사의 뜻을 표했다.
곽노정 SK하이닉스 CEO는 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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