[기획]메모리 치킨게임 끝나고 차세대 D램 경쟁 본격화
내년 DDR5 전환 예고…삼성·SK 비중 확대 고부가 HBM, AI 시대 필수 반도체로 주목
2023-05-24 신지하 기자
매일일보 = 신지하 기자 | 삼성전자와 SK하이닉스가 DDR5와 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 기술 경쟁력을 강화하며 하반기 실적 반등을 꾀하고 있다. 생성형 인공지능(AI) 기술 확산에 따라 고용량 데이터 연산에 필요한 D램 수요가 급증할 것이란 판단에서다. 삼성전자까지 메모리 감산에 돌입하면서 메모리 업황 조기 반등에 대한 기대감이 높아진 만큼 앞으로 D램 시장을 둘러싼 양사의 기술 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
24일 업계에 따르면 마이크로소프트 등 빅테크가 초거대 AI 서버용으로 구매하는 D램 제품은 128GB DDR5 모듈로, 현재 판매 가격은 1000달러 이상에 형성된 것으로 알려졌다. 100~120달러 수준인 64GB DDR4 판매가보다 10배 비싸다. DDR5는 기존 DDR4보다 속도는 2배 이상 빠르고, 전력 효율은 30% 높다. 내년부터는 DDR4에서 DDR5로 세대 교체가 본격화할 전망이다. 인텔과 AMD 등이 지난해 말부터 DDR5 D램 규격을 지원하는 서버용 중앙처리장치(CPU)를 내놓으면서 DDR5 수요는 점차 증가하는 추세다. 시장조사업체인 옴디아는 D램 시장에서 DDR5 점유율이 지난해 3%에서 올해 12%, 내년에는 27%까지 증가할 것으로 예측했다. 2027년에는 52%로 절반을 넘어설 전망이다. 반면 DDR4는 지난해까지 점유율이 56%에 달했지만 올해는 36%로 축소될 것으로 점쳐진다. 이어 2024년에는 23%, 2025년부터는 한 자릿수대에 그칠 것으로 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 재고가 쌓인 DDR4 등 구형 공정을 중심으로 감산에 돌입, DDR5을 중심으로 생산 전략을 재편했다. 삼성전자 관계자는 "수요 성장을 이끌 것으로 보이는 선단 제품 생산은 조정 없이 유지해 나갈 것"이라며 "현재 전체 PC·서버용 D램 수요 가운데 DDR5 채용 비중이 20% 초반까지 확대됐다"고 말했다. SK하이닉스 관계자도 "수요 성장을 주도할 DDR5와 HBM3 등 제품 생산에 투자를 집행해 하반기와 내년 시장에 대비할 것"이라고 했다.