삼성전자, 초거대 AI 시대 주도한다… 차세대 메모리 솔루션 대거 공개

매일일보 = 신영욱 기자  |  삼성전자가 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 여럿 선보였다. 클라우드(Cloud), 에지 디바이스(Edge Devices), 차량(Automotive) 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 △AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' △차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 'LPDDR5X CAMM2'△스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 등 차별화된 메모리 솔루션 등을 공개한 것이다.

삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최했다고 밝혔다. 

'메모리 역할의 재정의(Memory Reimagined)'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 IT 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여 명이 참석한 가운데 삼성전자 메모리사업부 이정배 사장, 미주총괄 짐 엘리엇(Jim Elliott) 부사장, 업계 주요 인사 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 제품을 소개했다.

우선 차세대 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)'를 처음 공개했다. 삼성전자는 지난 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화한 바 있다.

이번에 공개한 '샤인볼트'는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공한다. 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도이다. NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성 또한 개선했다는 것이 업체 측의 설명이다.

삼성전자는 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다고 전했다. 또 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

이밖에 △현존 최대 용량 '32Gb DDR5(Double Data Rate) D램'△업계 최초 '32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' △저장 용량을 획기적으로 향상시켜 최소한의 서버로 방대한 데이터를 처리할 수 있는 'PBSSD(Petabyte Storage)' 등도 소개했다.

또 삼성전자는 이날 행사에서 사용자 기기단에서 고성능·고용량·저전력·작은 폼팩터 등을 지원하는 솔루션도 공개했다. 특히 업계 최초로 개발한 7.5Gbps LPDDR5X CAMM2(Compression Attached Memory Module)은 차세대 PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 제품으로 참석자들의 이목을 집중시켰다. 아울러 △9.6Gbps LPDDR5X D램 △온디바이스 AI(On-Device AI)에 특화된 LLW(Low Latency Wide I/O) D램 △차세대 UFS 제품 △PC용 고용량 QLC SSD BM9C1 등을 공개했다.

2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션도 공개했다. 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)'를 선보인 것이다.

해당 제품은 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며, 4TB 용량을 제공한다. 또한 탈부착이 가능한 폼팩터로 구현돼 손쉽게 SSD를 교체할 수 있어 성능 업그레이드 등이 용이한 제품이다.

아울러 차량용  △고대역폭 GDDR7 ▲패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등을 선보였으며, 최적의 메모리 솔루션을 통해 모빌리티 혁신에 기여하겠다고 밝혔다.

데이터센터 내 에너지 효율성을 높여 환경 영향을 최소화하려는 시장 트렌드를 겨냥한 혁신 기술도 여럿 발표했다. 우선 초저전력 기술 확보를 통해 데이터센터, PC/모바일 기기 등에서 사용되는 메모리의 전력 소비량을 절감하고, 포터블 SSD 내 재활용 소재 적용 등을 통해 탄소를 저감 할 계획이다. 또 PBSSD 등 차세대 솔루션으로 서버 시스템의 공간 효율성과 랙 용량을 증대시켜 고객의 에너지 절감에 기여하겠다고 밝혔다.

이날 삼성전자는 전 반도체 공급망 내에서 고객, 협력사 등 이해관계자와의 협력을 강조하며, 기술을 지속 가능하게 하는 기술을 통해 글로벌 기후위기 극복에 적극 동참하겠다고 밝혔다.

이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 "초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것"이라며 "무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것"이라고 말했다.