HBM부터 온디바이스까지…호재 연속에 D램 업계 '방긋'
온디바이스 AI 제품 시장 형성 본격화에 관련 D램 수요 증가 전망 글로벌 기업들 생성형 AI 빅데이터 학습 니즈에 HBM 수요 긍정적
2023-11-29 신영욱 기자
매일일보 = 신영욱 기자 | D램 업계가 미소 짓고 있다. 전 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가 효과가 여전한 가운데 ‘온디바이스 AI' 제품 시장 형성에 따른 추가 효과가 기대되고 있어서다. 해당 제품에 특화된 D램 수요 발생까지 고려할 경우 D램 호황 시기가 더 빨라질 수 있을 것으로 전망된다.
29일 업계에 따르면 AI 시장 개화로 온디바이스 AI 제품 시장 형성이 본격화되고 있다. 온디바이스 AI는 휴대폰, 노트북, 자동차, XR(확장현실), 드론, 로봇 등에 AI를 적용한 개인화한 서비스다. 대만 반도체 기업 미디어텍(MediaTek)은 이달 초 스마트폰 중앙처리장치 신제품 ‘디멘시티 9300(Dimensity 9300)’을 공개했다. 디멘시티 9300은 자체 AI 가속기 차세대 APU(APU 790)를 적용한 제품이다. 또 구글은 자체 개발한 온디바이스 AI AP ‘텐서 G3’를 적용한 스마트폰 ‘픽셀 8 시리즈’를 최근 공개했다. 아울러 자체 음성인식 AI ‘구글 어시스턴트'와 대규모 AI모델 '바드'를 통합한 AI 비서 '어시스턴트 위드 바드' 출시도 앞두고 있다. 삼성전자의 경우 내년 초 공개하는 ‘갤럭시S24’에 AI를 탑재할 것으로 전망된다. 이 경우 세계 최초 ‘AI 폰’ 타이틀을 손에 넣게 된다. 특히 삼성전자는 최근 유럽연합 지식재산청(EUIPO)과 영국 지식재산청(IPO)에 ‘AI 스마트폰’과 ‘AI 폰’에 관한 상표 등록 절차를 마친 것으로 알려졌다. 아울러 내년 중에는 노트북에도 AI를 적용한다는 계획이다. 온디바이스 AI 제품 시장의 본격 오픈은 D램 업계에도 호재로 적용할 것으로 전망된다. 해당 제품에 특화된 D램 수요가 발생할 것으로 예상되기 때문이다. 실제 SK하이닉스는 내년 3월 공개 예정인 애플의 증강현실(AR) 디바이스 ‘비전 프로’에 고대역 스페셜 D램 공급을 시작으로 온디바이스 AI 메모리 시장에 진입할 것으로 예상된다. 또 삼성전자의 경우 내년 4분기부터 온디바이스 AI에 특화된 저지연 와이드(LLW) D램 양산을 시작할 예정이다. 여기에 챗GPT로부터 시작된 HBM 호재도 여전하다. 최근 글로벌 기업 중 상당수가 생성형 AI의 빅데이터 학습에 높은 관심을 보이고 있는 만큼 HBM 수요에 긍정적으로 작용하고 있는 것이다. 더욱이 HBM은 대표적인 고부가 제품에 속한다. 고부가 제품들은 가격 프리미엄 효과를 얻을 수 있다는 메리트가 존재한다. 대표적으로 DDR5의 경우 출시 직후보다 현재 판가가 더 높은 상황이다. 연초 30% 수준이었던 해당 제품군의 가격 프리미엄은 현재 40%를 넘어선다. HBM 등 상품의 경우 고객사가 우선적으로 평가하는 항목이 가격이 아닌 제품의 품질이다. 패키징 작업 이후에는 불량 부품 교체가 어려워지는 만큼, 품질의 중요도가 과거보다 더욱 높아진 것이다. 때문에 품질 부분에서 확실한 경쟁력을 확보할 수 있다면 다소 고가이더라도 판매에 강점을 가져갈 수 있다는 설명이다.