[르포]'반도체대전' 개막…삼성·SK 등 K-반도체 주역 '총집결'

매일일보 = 최은서 기자  |  반도체 생태계 주역들이 총출동한 '반도체 대전(SEDEX) 2024'이 23일 막을 올렸다. 올해로 26회째인 반도체 대전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대표 반도체 제조사를 비롯해 반도체 소재·부품·장비 등 국내 반도체 생태계를 구성하는 전 분야에서 280개기업이 700부스로 참여했다. 올해 주제는 단연 AI(인공지능)으로 이와 관련된 기술과 솔루션들이 대거 선보였다. 

한국반도체산업협회 주최로 개최되는 제26회 SEDEX는 이날부터 25일까지 서울 강남구 코엑스에서 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'을 주제로 열린다. 행사 시작 전부터 전시장을 찾은 관람객들로 북적였다. 행사장을 찾은 이유에 대해 관람객들은 "최신 기술에 관심이 많아서" "말로만 듣던 AI 반도체를 직접 눈으로 확인하고 싶어서"라는 등의 대답을 내놓았다. 

개막 첫날에는 글로벌 공급망 재편에 따른 국내 반도체산업 영향과 나아갈 방향을 짚어보는 '반도체 시장전망 세미나'가 마련됐다. 또 대한전자공학회가 주관하는 '제7회 반도체 산·학·연 교류 워크숍'이 이날부터 24일까지 이틀 간 열려 AI 반도체 등 최신 반도체를 비롯해 메모리·패키징 기술 동향을 공유한다. 

'제26회 SEDEX'에서 단연 눈에 띄는 부스는 삼성전자와 SK하이닉스 전시 부스였다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 AI 메모리에 주안점을 뒀다. 

먼저 삼성전자는 부스 중앙에 '미래로 가는 길, 그 연결의 시작(Connecting Paths to the Future)'라는 문구로 관람객을 맞이했다. 제품 및 기술 전시, 나노 피규어 기술 체험, 사회공헌 활동 소개, 삼성전자 반도체 50년, 기업가치·직무 소개, AI 포토존 등으로 구성됐다. 

제품·기술 전시 공간인 코어 테크놀로지(Core Technologies)에서는 LSI 파운드리, 컨슈머 스토리지(Consumer Storage), 메모리 등으로 구성됐다. 이를 통해 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E와 LPDDR5X, CMM-D·CMM-H 등 차세대 AI 메모리와 최신 메모리를 비롯해 파운드리 AI 턴키 솔루션 등을 선보였다. 최근 삼성전자가 PCIe 4.0 기반 고성능 소비자용 SSD 신제품인 '990 에보플러스'를 소개하며 'SSD 업그레이드 시연'을 펼쳐 관람객들의 이목을 끌었다.   

SK하이닉스는 부스를 마치 데이터센터처럼 꾸렸다. 특히 메인 전면에 HBM을 배치,  HBM3E 8단에 이어 12단 제품에서도 독점적인 지위를 유지하고 있다는 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 투명한 12단의 플라스틱 안에 쌀 낱알을 담아 HBM 용량을 가시적으로 보여줬다. SK하이닉스는 "세계 최초 D램 용량을 쌀 한톨 20mg이라고 가정해보면 SK하이닉스 최신 HBM3E 12단은 약 3억배인 6톤"이라고 설명했다. 

SK하이닉스는 부스 왼편에 미래 경쟁력을 이어가는 핵심 거점이 될 '용인 반도체 클러스터'를 소개하는 별도 공간도 마련했다. 120조원을 투자해 조성 중으로 소부장 기업과 협력해 반도체 팹을 비롯해 소부장 기술개발을 지원하는 미니팹 등을 구축하고 차세대 HBM 등 AI 메모리를 개발할 것이라는 설명을 내놓았다. 

이밖에도 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘 등 AI 반도체 및 시스템반도체 분야 국내 기업들도 참가해 기술력을 뽐냈다. 각 지자체도 부스 운영을 통해 반도체 산업 지원 정책을 홍보했다.