엠아이디, 20억원 규모 프리시리즈A 투자유치…DSC·슈미트 참여
우수인재 확보·우주급 세라믹 패키지 개발 시설 확장에 활용
2025-11-19 오시내 기자
매일일보 = 오시내 기자 | 엠아이디(MID)는 20억원 규모의 프리시리즈 A 라운드 투자를 유치했다고 19일 밝혔다.
이번 라운드에는 DSC인베스트먼트와 DSC 자회사 슈미트가 참여했다. 이번 투자금은 우수인재 확보, 우주급 세라믹 패키지 개발 시설 확장 등에 활용해 우주 분야 연구개발에 박차를 가할 예정이다. 최근 세계적으로 우주 분야에 투자가 급증하는 등 미래 산업이 주목받고 있으며, 우주 산업 추진을 위한 부품 등의 수요도 증가하고 있다. 우주 분야에서 사용되는 부품은 방사선 내성 등 우주 환경에 높은 내구성을 가진 소재로 만들어져야 하며, 부품 취급을 위한 공정 과정에서도 특화 기술이 필요하다. 엠아이디는 지난 2018년 말에 설립된 우주 분야 부품 개발·시험·제조하는 기업으로, 우주·방위 산업체, 대학 연구소, 정부출연연구기관 등 우주분야 주요 기관과 협업해 우주급 부품 솔루션 개발에 주력하고 있다. 현재 국내에서는 우주산업용 부품 개발·생산에 특화된 기업의 선례를 찾기 어려워 엠아이디는 특화 부품, 설비, 기자재 등 연구 개발을 통해 신산업 분야를 개척하고 있다. 엠아이디는 우주급 전자부품(EEE) 분야에서 위성체 설계 전과정의 통합적 솔루션을 제공하고 있어 고객으로부터 높은 신뢰도를 보유하고 있는 기업으로 평가받고 있다. 특히, △우주급 세라믹 밀폐형 패키지 메모리 △우주용 대용량 메모리 모듈 등 우주급 메모리 반도체 기술력 △우주급 세라믹 패키지 등 우주 환경에서 반드시 필수적인 진동, 충격, 열, 방사선에 높은 내구력을 보유한 것이 강점이다. 또한, 상용부품(COTS)을 방사선에 내구성을 가진 우주급 부품으로 강화하는 △업스크리닝 시험기술 △초소형·실용급 위성 제품보증 △우주급 부품 턴키조달 및 부품문서(PIL·PAD) 작성 지원 등 위성체 개발 및 제조 비용에 매우 큰 비중을 차지하고 있는 우주급 부품 비용을 획기적으로 낮출 수 있는 기술력을 보유하고 있다. 정성근 엠아이디 대표는 “이번 투자금을 바탕으로 엠아이디는 다양한 우주급 메모리 반도체 개발과 우주용 부품 업스크리닝 시험 서비스 확장을 통해 국내 우주부품 공급망을 더 확대할 예정”이라며 “국내 유일의 우주부품 제조, 시험 및 공급망을 모두 갖춘 통합 우주부품 플랫폼 기업으로서 국내 우주부품 분야 산업을 지속 선도해 나갈 것”이라고 말했다.