삼성반도체 내의 노동환경 조사 결과 발암물질이 검출
2012-02-06 한승진 기자
한국산업안전보건공단 산업안전보건연구원은 2008년 반도체 산업 근로자의 백혈병 위험도를 알아보기 위한 집단 역학조사의 후속조치로 2009년부터 3년간 '반도체 제조 사업장 정밀 작업환경평가 연구' 결과 이같이 나타났다고 6일 밝혔다.
고용노동부는 이번 연구대상에 포함된 삼성전자 등 3개사에 대해 국소환기장치 보완 등 시설을 개선하고 부산물로 발암성물질이 발생하는 유기화합물을 안전한 물질로 대체토록 시정토록 조치할 방침이다.
이번 연구는 최초 백혈병이 발생한 사업장 및 이와 유사한 공정을 보유한 사업장 삼성 기흥공장· 온양공양, 하이닉스 인천공장· 청주공장, 페어차일드코리아 가흥공장의 웨이퍼 가공라인 및 반도체 조립라인을 대상으로 했다.
연구결과에 따르면 백혈병 발병 원인으로 알려진 벤젠은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인 일부 공정에서 부산물로 발생했다. 가공라인은 불검출됐거나 0.00038ppm, 조립라인은 0.00010~0.00990ppm 발생하는 것으로 확인됐다.
이번 결과에 대해 산업안전보건연구원은 “노출기준(1ppm)보다 매우 낮아 인체에 직접 영향을 미치는 수준은 아니나 발암성물질이란 점에서 관리가 필요한 것으로 나타났다”고 말했다.
부산물은 조립공장(몰드공정)에서 사용하는 수지(Resin)가 공정온도(180도)에서 분해되면서 벤젠 등 휘발성 유기화합물이 발생하는 것이다.
포름알데히드 역시 부산물로 발생했으며 가공라인에서는 자연환경수준(0.001~0.004ppm), 조립라인에서는 자연환경수준보다 약간 높게 검출(0.002~0.015ppm)됐으나 노출기준(0.5ppm)보다 낮은 수준인 것으로 조사됐다.
전리방사선은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인에서 측정(0.011~0.015m㏜/yr) 됐으며 개인 노출선량한도(방사선작업 종사자 50m㏜/yr)보다는 낮은 수준이었다.
한편 백혈병 유발인자는 아니지만 폐암 유발인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정(임플란트)에서 부산물로 발생하고 노출기준(0.01mg/㎥)을 초과(0.001~0.061mg/㎥)하는 사례도 확인됐다.
특히 이온주입공정 유지보수작업을 수행하는 협력업체 근로자에게 노출위험이 높아 이에 대한 대책이 필요한 것으로 나타났다.
산업안전보건연구원은 이번 연구결과를 바탕으로 올해 상반기 중 반도체 산업 근로자를 위한 ‘건강관리 가이드’를 제작·배포하고 안전보건 관리자 등을 대상으로 설명회를 개최할 계획이다.