"메모리·파운드리 등 활용해 맞춤형 HBM 대응…차세대 HBM 전담팀도 구성"
매일일보 = 신영욱 기자 | 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)로 인공지능(AI) 시대 주도권 확보에 나선다. 향후 시장 변화를 예측해 필요 제품을 미리 기획하고 기술력, 노하우, 파트너십을 활용해 AI시대를 주도해 나간다는 계획이다.
삼성전자 반도체 부문은 뉴스룸을 통해 HBM을 담당하는 상품기획실 김경륜 상무와 D 램 개발실 윤재윤 상무 인터뷰를 공개했다.
인터뷰에서 김 상무와 윤 상무는 고용량 HBM의 중요성과 향후 HBM 시장에 대한 전망과 삼성전자의 전략 등을 설명했다.
고용량 HBM의 중요성에 대해 김 상무는 "다수의 빅테크 기업이범용 인공지능 시대를 만들기 위해 경쟁적인 AI모델 고도화에 나선 결과 현재 AI 모델의 파라미터 수는 조 단위에 이르렀고 원활한 데이터 처리를 위해서는 고용량 HBM이 요구된다"며 "삼성전자의 36GB HBM3E 12H D램은 시장의 현재 주요 제품이라 할 수 있는 16GB HBM3 8H 대비 2.25배 큰 용량의 제품으로 상용화가 되면 매우 빠르게 주류 시장을 대체해 나갈 것"이라고 설명했다.
이어 그는 "이 제품이 상용화되면 기존보다 더 적은 수의 AI서버로도 동일한 초거대 언어 모델을 서비스할 수 있어 총 소유 비용의 절감효과가 있다"며 "때문에 고객의 기대가 매우 높다"고 부연했다.
삼성전자는 맞춤형 HBM에 대한 시장 요구 증가에 대해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, AVP 등 역량을 모두 활용해 대응해 나간다는 계획이다.
김 상무는 "프로세서와 메모리 업체가 제품을 개별적으로 최적화해서는 범용 인공지능(AGI) 시대가 요구하는 미래 혁신을 만들어내기 어렵다는 업계의 공감대가 있다"며 "맞춤형 HBM은 프로세서, 메모리가 공동 최적화를 수행하는 첫 단추이자 AGI 시대를 여는 교두보"라고 전했다.
이어 그는 "삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, AVP 등 종합역량을 십분 활용해 대응해 나갈 예정으로 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "업계에서 단 시간에 따라올 수 없는 역량인 만큼 효과가 클 것으로 기대한다"고 설명했다.
또 그는 HBM 시장에 대응하기 위한 계획에 대해 분할(segmentation), 공동최적화(co-optimization)의 필요성에 따른 맞춤화(customization) 요구 증가, 파워월(porwer wall) 극복을 위한 프로세서와 메모리의 거리 축소를 꼽았다.
김 상무는 "초기 시장에서는 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 킬러 앱 중심으로 서비스가 성숙되면서 하드웨어 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 필연적으로 겪을 것으로 삼성전자는 코어 다이를 단일화하고 8H, 12H, 16H와 같은 패키지 베이스 다이 다변화를 통해 대응할 예정"이라며 "또 공동 최적화의 필요성으로 인해 맞춤화의 요구가 커질 것으로 플랫폼화를 통해 공용 설계 부분을 극대화하고 생태계 파트너 확대로 효율적으로 맞춤화 요구에 대응할 수 있는 체계를 만들 것"이라고 설명했다.
또 그는 "파워월 극복을 위해 프로세서와 메모리 거리는 점점 더 가까워질 것으로 차세대 HBM4로부터 로직 공정을 적용한 베이스 다이가 도입되면서 파워월 해소를 위한 첫 번째 혁신이 시작됐다면 현재는 2.5D에서 3D HBM으로 점차 진화하며 두 번째 혁신을 맞을 것"이라며 "HBM-PIM처럼 D램 셀과 로직이 더 섞이는 방향으로 진화하면서 세 번째 혁신을 맞을 것으로 예상하고 있다"고 부연했다.
끝으로 그는 "이러한 혁신 실현을 위해 고객, 파트너와 논의에 착수했으며 선제적으로 기획하고 준비해 시장을 열 것"이라고 말했다.
아울러 윤 상무는 HBM 시장 대응을 위한 계획에 대해 "고온열 특성에 최적화된 NCF조립기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 HBM4에 16H 기술까지 도입할 계획"이라며 "업계 1위로서 검증된 기술력, 축적된 노하우, 다양한 고객과의 파트너십을 적극 활용해 생성형 AI 시대에 걸맞는 최고 솔루션을 지속적으로 선보이고 시장을 주도해 나가겠다"고 전했다.
