청주캠퍼스 낸드·D램 ‘투트랙’…적기 제품 공급 목표
매일일보 = 김명현 기자 | 견조한 인공지능(AI) 수요로 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족이 예상되는 가운데 SK하이닉스가 ‘D램 생산기지’ 확대·강화에 속도를 내며 ‘HBM 1등’ 지위를 공고히 한다는 계획이다.
15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 신설 중인 충북 청주 M15X 팹(공장) 가동에 앞서 경기 이천캠퍼스에서 근무하는 D램 공정 관련 인력을 차출해 청주캠퍼스로 이동시킬 것으로 알려졌다.
M15X는 SK하이닉스가 20조원 이상을 투자해 짓고 있는 기존 M15의 확장 팹으로 내년 11월 준공을 목표로 한다. 이번에 선발된 인원은 인프라 구축, 장비 세팅 등 M15X 가동 전에 필요한 기반 작업에 나설 것으로 예상된다.
SK하이닉스의 낸드 플래시 생산 거점은 청주캠퍼스, D램 생산 거점은 이천캠퍼스다. 청주에 D램 생산기지 구축을 위한 작업에 속도를 내는 것은 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.
앞서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 HBM 생산 공정 도입과 관련해 “M15에 TSV용 장비를 일부 넣기로 한 것처럼 M15X에도 유연하게 대응할 것"이라 언급한 바 있다.
업계에선 HBM 시장에서 공급이 수요를 따라가지 못하는 현상이 지속될 것으로 전망하고 있다. 실제 HBM을 요청하는 고객사들의 주문도 쇄도하고 있고 SK하이닉스의 내년 물량도 ‘완판’한 상태다.
최태원 SK그룹 회장은 지난달 ‘SK AI 서밋 2024’에서 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”며 “지난번 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만났을 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 당겨달라고 했다”고 말했다.
HBM 수요 둔화 및 공급 과잉 우려과 관련해 SK하이닉스는 “내년 HBM 수요는 AI 칩 수요 증가와 고객의 AI 투자 확대 의지가 확인되고 있어 예상보다 더 늘어날 것”이라고 전망했다.
SK하이닉스는 자사 D램 매출 구조에서 HBM 비중이 올해 말 40%까지 도달함에 따라 계속해서 안정적 매출과 수익성 강화에 나선다는 방침이다.
HBM이 고객 요구에 적기 공급하는 것이 중요한 제품군인 만큼 수율 확보, 기술 개발을 비롯한 M15X를 통한 생산 확대 등으로 대응한다는 전략이다.
SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 AI 큰손 고객인 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 이번 분기 출하를 목표로 하고 있다. 추후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을 공급, 6세대인 HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 것으로 알려졌다.
좌우명 : 내일 지구가 멸망할지라도 오늘 한 그루의 사과나무를 심겠다.