화웨이, 美 제제에도 기술력 끌어올린다
매일일보 = 박지성 기자 | 미국 정부가 중국 기업들의 반도체 성장을 막기 위한 관련 제제에 나서고 있지만 오히려 중국 반도체 기술력은 계속해서 성장하고 있는 모습이다.
6일 업계에 따르면 중국 첨단 반도체 생산 부문은 미국의 반도체 제재에서 벗어나고 있다.
중국 정부는 반도체 산업을 육성하기 위해 270억달러(약 36조8000억원) 규모의 3차 '국가집적회로산업투자펀드'를 조성 중이다. 정부를 등에 업은 중국 반도체 업체들은 생산 시설 확장에 나서고 있다. 국제반도체산업협회(SEMI)와 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 중국 반도체 공장은 77곳에 달하며, 올해 18개 공장이 새로 가동될 예정이다.
아울러 첨단 반도체 기술에 대한 미국의 제재에도 불구하고 화웨이와 중국 최대 파운드리 SMIC는 올해 5나노급 칩 양산에 돌입한다. 현재 엔비디아·메타 등 미국 기업들의 인공지능(AI) 가속기 칩이 대부분 TSMC의 4~5나노 공정에서 제조 중인 점을 감안하면 칩 성능을 좌우하는 집적도 측면에서 중국 기업들이 빠르게 쫓아왔다.
더불어 중국 기업들은 국내 기업들이 압도적 우위에 있는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 독자 생산에도 도전한다. 화웨이가 주도하는 반도체 컨소시엄은 중국 정부의 자금 지원을 받아 2년 내에 HBM을 생산하는 것을 목표로 개발에 돌입했다. 컨소시엄에는 화웨이 외에도 중국의 메모리 반도체 제조회사인 푸젠진화집적회로공사(JHICC)가 포함됐다.
화웨이 HBM 컨소시엄은 중국 정부의 자금 지원을 받는다. 이들의 현재 목표는 2세대 제품인 HBM2 개발 및 생산인 것으로 알려졌다. HBM2는 삼성전자와 SK하이닉스가 2016년 표준화를 주도하고 양산에 성공한 제품이다.
이와 함께 화웨이가 지난해 AI칩 '어센드 910B' 개발에 나서면서 기술력을 강화하고 있다. 화웨이의 AI 칩 '어센드910B'는 세계 최대 AI 반도체 기업 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 'A100'와 대등한 성능을 갖췄다는 평가를 받고 있다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 미국 시장조사기관 세미애널리시스는 이달 초 보고서를 통해 "화웨이의 AI 반도체 어센드910B는 엔비디아 A100과 경쟁할 수 있는 수준"이라고 밝힌 바 있다.
미국이 AI 칩 수출을 제한하면서 중국 내에서는 대체품으로 어센드910B 수요가 크게 증가하고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 화웨이는 지난해 바이두에 1600개의 칩을 공급하기로 하는 등 올해 초까지 최소 5000개의 수주를 받은 것으로 알려졌다.
