LG이노텍, CES 2023서 모빌리티 솔루션 선봬…FC-BGA 양산 계획
[매일일보 여이레 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 성장하는 전장 수요 잡기에 나섰다. 삼성과 LG는 일찍이 전장 사업을 미래 먹거리로 낙점하고 집중하고 있다.
20일 업계에 따르면 자동차의 전장화 추세와 전기차 시장 확대로 적층세라믹커페시터(MLCC) 수요가 살아날 기세를 보이고 있다. 삼성전기는 고부가 제품인 전장용 MLCC 비중을 끌어올려 수익성을 높이기 위해 박차를 가하고 있다. 부산과 중국 천진공장에서 전장용 MLCC를 월 20억 개 추가 생산한다는 계획을 세운 것으로 전해진다.
LG이노텍은 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자·IT 전시회인 CES 2023에서 처음으로 일반인 관람객을 대상으로 전시장을 준비하고 전기차·자율주행차 전장부품 관련 신제품을 대거 공개한다.
LG이노텍은 이번 전시를 통해 전기차·자율주행차 등 ‘미래차 토털 솔루션 프로바이더’로서 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 확고히 한다는 목표다. LG이노텍의 차별화된 기술이 적용된 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, 차량 실내용 카메라 및 레이더모듈, 센서 퓨전 솔루션, 라이다 솔루션, 차량과 스마트폰 연결 안정성을 최적화한 5G-WiFi 콤보 모듈 등 자율주행 레벨 상향에 따라 수요 급증이 예상되는 자율주행차용 전장부품이 공개된다.
이 뿐만 아니라, DC-DC 컨버터, 충전용 통신 컨트롤러(EVCC) 등 전기차용 부품도 이번 전시회의 큰 비중을 차지한다. 전장부품 경량화를 위해 LG이노텍이 독자 개발한 무선 배터리 관리시스템도 CES에서 첫 선을 보일 예정이다.
삼성전기와 LG이노텍은 또 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 ‘새 먹거리’로 낙점하고 글로벌 시장 점유에 나섰다. FC-BGA는 고성능 반도체를 쓰는 서버나 PC, 자율주행 등 미래차량 부품에 이용된다.
삼성전기는 FC-BGA 등 첨단 기판에 집중하기 위해 경연성회로기판(RFPCB) 시장에서 철수하며 상대적으로 고부가가치 제품인 FC-BGA를 중심으로 체질 개선에 나섰다. 2023년까지 베트남 생산법인에 약 1조3000억원을, 부산사업장 시설 구축에 약 3000억원을 투자 결정했다. 삼성전기는 “현재 FC-BGA 매출 중 전장용 비중은 두 자릿수”라고 전했다.
LG이노텍은 고밀도 회로 기판(HDI), 발광다이오드(LED) 분야에서 철수하며 FC-BGA 부문에 4130억원 투입을 결정하고 지난 7월 생산 기지 추가 확보를 위해 경상북도 및 구미시와 투자협약(MOU)을 체결했다.
