"2027년 실리콘 포토닉스 도입해 원스톱 AI 솔루션 완성"
매일일보 = 최은서 기자 | 삼성전자가 국내 시스템 반도체 생태계를 결집, 반도체 설계부터 양산까지 책임지는 인공지능(AI) 반도체 턴키(일괄생산) 솔루션으로 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 공략에 나선다.
삼성전자는 9일 서울 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼(SAFE) 2024를 개최하고 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술∙제조 경쟁력∙ 에코시스템∙시스템반도체 설계 솔루션 등을 발표했다.
최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.
삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키 서비스 등 차별화 전략을 제시했다.
특히 AI 반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.
최 사장은 "고성능과 저전력은 AI와 고대역폭메모(HBM) 발전에 가장 결정적인 기술로 각 솔루션을 개별적으로 제공하는 것은 여러 회사가 가능하다"면서도 "이를 완전히 통합해 제공할 수 있는 기업은 전 세계에 단 하나, 삼성전자 뿐이다"라고 강조했다. 아울러 "삼성전자의 AI 솔루션은 AI와 HBM 분야에서 필요 성능을 보장하는데서 나아가 공급망 관리 측면에서도 고객 편의성을 극대화한다"고 말했다.
삼성전자는 국내 디자인 솔루션 파트너(DSP) 업체인 가온칩스와의 협력을 국내 시스템반도체 생태계 강화의 대표적 성과로 꼽았다. 삼성전자는 가온칩스와 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 2나노(SF2) 기반으로 양산하고 2.5차원 첨단 패키지 기술까지 제공하는 턴키 반도체 솔루션을 수주했다.
삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 진행 중이다.
삼성전자는 국내 우수 팹리스 업체들이 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 분야에서 빠르게 영향력을 확대할 수 있도록 DSP들과 긴밀한 협업 관계를 구축한다는 방침이다.
국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 시제품 생산을 위한 MPW 서비스를 운영하고 있다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치해 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다.
아울러 최 사장은 반도체 전력 소모를 낮추는 실리콘 포토닉스 기술을 준비 중이라고 밝혔다. 최 사장은 "2027년에 완성될 예정인 실리콘 포토닉스 기술의 적용은 효율성과 성능을 극대화할 것"이라며 "이 기술까지 확보한다면 AI 시대의 데이터센터 기술 발전에 필요한 모든 핵심 요소를 보유하게 돼 종합 패키지인 원스톱 AI 솔루션을 완성할 수 있을 것"이라고 기대감을 드러냈다.
