"이천시와 회사 교통 여건 획기적으로 개선할 것"
매일일보 = 박지성 기자 | SK하이닉스는 이천시, 한국도로공사와 함께 '이천 부발하이패스IC 착공식'을 개최했다고 19일 밝혔다.
이천시와 SK하이닉스가 사업비 총 544억원을 공동으로 부담해 진행하는 이 사업은 부발하이패스IC 조성과 연결도로 구축으로 나눠 진행한다.
'부발하이패스IC 연결로'는 SK하이닉스 본사 인근 부발읍 가좌리와 대월면 대흥리를 잇는 도시계획도로 1.8km 구간으로 이천시는 지난달 7일 먼저 확장 공사를 시작했다. 이와 연계해 한국도로공사는 고담동과 대월면 대흥리 일원에 부발하이패스IC를 조성할 예정이다.
부발하이패스IC가 신설되면 SK하이닉스 구성원들이 이용하는 일평균 1000여 대의 통근버스 운행 경로가 5Km 이상 짧아진다. 또 이천IC를 이용하는 반도체 관련 물류도 두 곳으로 분산돼 주민들의 교통 여건이 개선될 것으로 회사는 기대하고 있다.
SK하이닉스 관계자는 "2019년 회사의 자체 타당성 조사를 바탕으로 2022년 이천시가 한국도로공사, 당사와 각각 업무 협약을 체결하는 등 이 사업을 착실히 추진해 왔다"며"내년말 서울방향 상행선 우선 개통을 시작으로 2026년까지 건설을 마무리해 이천시와 회사의 교통 여건을 획기적으로 개선할 것"이라고 말했다.
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