매일일보 = 이혜경 기자 | 중앙대학교는 김주헌 화학공학과 겸 지능형에너지산업융합과 교수와 김지훈 석사과정생 연구팀이 전자기파 차폐기능이 도입된 경량 고방열 복합소재를 새롭게 선보였다고 31일 밝혔다.
연구팀이 개발한 신소재는 에폭시를 적용한 기존 복합소재들의 문제점으로 지적됐던 낮은 열전도도와 전자파 차폐 성능 문제를 해결하고 상업화할 수 있는 수준의 높은 열적·전기적 특성과 경량화 특성도 모두 확보했다.
새로운 기술은 반도체 기판·배터리·디스플레이 등 다양한 전자기기에도 널리 사용될 것으로 보여 전자·자동차 산업계의 관심이 클 것으로 기대된다.
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