하반기 영업익 28조, 내년 64조 전망
매일일보 = 김명현 기자 | 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대한 기대감이 높아지면서 실적 전망 역시 눈높이가 올라가고 있다.
11일 업계에 따르면 삼성전자의 5세대 HBM(HBM3E) 제품이 최대 고객사인 엔비디아의 품질 인증을 조만간 통과하고 본격적인 납품이 이뤄질 전망이다.
올 4분기엔 엔비디아뿐 아니라 미국 반도체 기업 AMD 등 다수 고객사에 HBM3E 공급을 본격화할 것이란 관측이 줄을 잇고 있다.
김동원 KB증권 연구원은 삼성 HBM3E의 매출 비중을 3분기 16%, 4분기 64% 수준으로 지목하면서 "이는 삼성전자가 엔비디아, AMD 인공지능(AI) 가속기 및 애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 텐서프로세서유닛(TPU), 아마존 AI 칩 트레이니움 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상되기 때문"이라고 했다.
삼성전자 역시 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품은 높은 수준의 패키징 수율을 구현해 올 4분기엔 전체 HBM 매출에서 차지하는 비중이 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 자신감을 드러낸 바 있다.
기존 제품보다 가격대가 높은 HBM3E 판매 비중이 높아지면서 삼성전자의 실적도 가파르게 상승할 것으로 전망된다.
금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올 하반기 삼성전자 영업이익 추정치는 28조4532억원이다. 이는 상반기 대비 66.9%, 전년 동기 대비 441.1% 급증한 수치다. 지난 2021년 하반기 이후 3년 만에 최대 실적을 올리는 셈이다.
특히 내년에는 사상 최대 실적을 거머쥘 것으로 관측된다. 내년 삼성전자의 연간 영업이익 컨센서스(증권가 전망치 평균)는 무려 63조5962억원에 달했다.
한동희 SK증권 연구원은 최근 리포트를 통해 "내년 삼성전자의 영업이익은 전년 대비 50% 증가한 66조원으로 최대 실적을 기록할 것"이라고 내다봤다. 김동원 연구원은 내년 삼성전자 영업이익을 65조1000억원으로 추정하면서 "2025년 영업이익(65조원)이 2023년(6조5000억원) 대비 10배 증가할 것"이라고 예측했다.
한편 삼성전자는 시장 격전지로 불리는 5세대 HBM 대응에 만전을 기하고 있다. 시장에선 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 공급망 합류가 유력한 만큼 연내 8단에 이어 12단 제품 공급을 점친다. 반도체업계 한 관계자는 "5세대 '12단'의 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 한 달 정도의 차이로 비등비등하게 통과할 것"이라고 내다봤다.
전 세계 HBM의 최대 구매자인 엔비디아는 내년 HBM3E 소비량을 대폭 늘릴 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 출시 예정인 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 HBM3E 12단을 사용할 것이라고 예측했다. 엔비디아는 또 다른 제품군의 업그레이드 계획이 있는 만큼 내년 HBM3E 12단 제품 비중이 40%까지 증가할 것이라는 관측이다.
또 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'MI325X'에 12단 HBM3E를 공급할 것으로 알려졌다. 앞서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 6월 대만 '컴퓨텍스 2024'에서 MI325X를 공개하고, 올 4분기 출시 계획을 알렸다.
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