삼성전자, 2027년 목표 차량용 HBM4E 출시 계획
SK하이닉스, 웨이모 자율주행 3세대 HBM 샘플 공급
매일일보 = 박지성 기자 | 인공지능(AI) 접목으로 인한 자율주행 기술이 고도화되면서 차량용 반도체 수요 폭증이 관측되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 자율주행 시대에 대응하기 위해 차량용 반도체 주도권 잡기에 나섰다.
25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 서버에 주로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 납품처 확대에 적극 나서고 있다.
삼성전자는 지난 19일 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 개최한 '자동차 전장 포럼 2024'에서 자동차용 7세대 HBM인 HBM4E 개발 계획을 공개했다. 업계에서는 제품 출시 시점이 이르면 오는 2027년이 될 것으로 예상하고 있다.
아울러 삼성전자는 이미지 센서와 AI칩, 메모리 반도체 등 자율주행 필수 기술을 중심으로 차량용 시장을 공략 중이다. 삼성전자는 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'AM9C1'를 개발했으며, 연내 양산을 준비 중이다.
AM9C1 제품은 128GB, 256GB, 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 다양한 용량 라인업으로 출시될 예정이다. 특히 8세대 V낸드 기준 2TB는 업계 최고 용량으로, 내년 초 양산을 계획하고 있다. 올해는 256GB 제품을 양산할 예정이다.
삼성전자는 차량용 D램과 초고속 플래시 메모리도 고객사에 공급하고 있다. 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시'에 저전력 더블데이터레이트(LPDDR)4X를 공급하고 있고, 차량용 인포테인먼트 메모리 설루션인 UFS 3.1도 양산 중이다.
현재 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증하기 위해 다양한 차량용 개발 및 관리 프로세스 인증을 진행 중이다.
SK하이닉스는 강점인 HBM 기술력을 바탕으로 차량용 HBM 시장 개척에 나서고 있다.
SK하이닉스는 이미 차량용 HBM 납품을 시작했다. 구글 자회사로 자율주행 기술을 개발하는 웨이모의 차량에 HBM2E 샘플을 테스트하고 있다. 현재 차량용 HBM을 상용화한 회사는 SK하이닉스밖에 없다. SK하이닉스는 차량용 4세대 HBM(HBM3) 양산도 준비 중이다.
SK키파운드리는 최근 4세대 0.18마이크로미터(㎛) BCD 공정을 출시하며 에너지 효율을 개선할 수 있는 자동차용 전력 반도체 설루션을 내놨다.
자동차가 디지털화되면서 고성능 고용량 메모리 수요는 더욱 늘어날 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 차량용 메모리 시장은 매출액 기준 지난해 6억2800만달러에서 오는 2028년에는 12억8900만달러로 연평균 15.5% 성장이 예상된다고 밝힌 바 있다. 옴디아는 지난해 차량에 탑재된 메모리 용량이 평균 71.3기가바이트(GB)였지만 오는 2028년에는 288.1GB로 약 4배 증가할 것으로 내다봤다.
