매일일보 = 김명현 기자  |  모건스탠리의 '반도체 겨울론'에 국내 반도체 시장이 요동치고 있지만 '과도한 비관론'이라는 평가가 나온다. 반도체 업계를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스는 외국계 리포트에 일희일비하지 않고 차세대 반도체시장 대응에 가속페달을 밟는 모습이다.

앞서 삼성전자와 SK하이닉스는 실적 컨퍼런스콜에서 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량 완판을 밝힌 바 있다. 이는 최근 모건스탠리가 발간한 '겨울이 다가온다(Winter Looms)'라는 보고서에서 지적한 HBM의 공급과잉 문제가 다소 과장됐다는 지적의 근거 중 하나다.

25일 업계에 따르면 반도체 관련 업계에서는 모건스탠리의 리포트에 대해 고객사 주문을 기반으로 하는 차세대 메모리 특성이 충분히 반영되지 않았다는 지적이 나오고 있다. 실제 HBM은 고객 주문을 받은 후 생산에 들어간다. 인공지능(AI) 확산 영향으로 반도체업계 실적을 견인하고 있는 HBM은 일반 D램 대비 가격이 4~5배 높은 고부가 제품이다.

시장의 우려에도 국내 반도체 업계는 역대급 실적이 예고돼 있다. 특히 SK하이닉스는 3분기 영업이익 전망치가 무려 6조8997억원에 달했다. 최대 실적을 거둔 지난 2분기보다도 26.2% 늘어난 수준이다. 4분기 영업이익 컨센서스는 무려 8조1998억원을 가리킨다. 연간으로 보면 올해 연간 영업이익 전망치는 23조4820억원이며, 내년 영업이익 추정치는 전년 대비 50% 급증한 35조2146억원이다.

삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 중심의 차세대 반도체 생산전략을 구체화함과 동시에 차량용 반도체 등 고성장 시장 확대에도 드라이브를 걸었다. AI·자율주행 기능 확대로 차량에도 고용량·고성능 메모리가 필요해진 만큼 시장 수요에 적극적으로 대응한다는 방침이다. 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 약 8조원에서 연평균 15.5% 성장해 2028년에는 약 17조원 규모로 성장할 전망이다.

최근 삼성전자는 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe(고속 인터페이스 규격) 4.0 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'AM9C1' 개발을 마치고 연내 양산을 준비하고 있다. 또 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시 솔루션'에 탑재되는 차량용 메모리 'LPDDR4X'에 대한 인증을 획득, 본격적인 제품 공급을 시작했다. SK하이닉스도 HBM 기술력을 적극 살려 차량용 HBM 시장 개척에 속도를 내고 있다.

아울러 양사는 이르면 연내 '컴퓨트익스프레스링크(CXL)' 시장을 열 것으로 보인다. CXL는 향후 HBM의 단점을 보완하고 대체할 수 있을 것으로 주목받는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. 전문가들은 CXL에 대해 "두뇌 격인 중앙처리장치(CPU)와 메모리를 잇는 도로를 기존 1차로에서 10차로로 대폭 늘려주는 기술"이라고 설명했다.

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