매일일보 = 이상래 기자  |  미래 모빌리티의 핵심 기술인 자율 주행이 실용화되기 위해 반도체 개발은 반드시 필요하다. 스마트TV, 전장에서도 반도체 기술의 중요성은 마찬가지다. 미래 모빌리티 리더를 꿈꾸는 현대자동차그룹과 가전·전장 분야에 집중하는 LG그룹이 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 반도체 제조사처럼 반도체 개발에 직접 뛰어든 이유다.

15일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 현대차그룹, LG그룹 등 4대 그룹이 반도체 개발에 나서고 있다. 이들 기업은 인공지능(AI), 자율주행, 전장 등 미래 기술 산업의 반도체 개발에 적극 투자하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI향(向) 반도체와 차랑용 메모리 반도체 개발에 집중하고 있다. 현대차그룹, LG그룹의 경우 AI 반도체 스타트업과 공동 개발에 나서고 있다. AI향 메모리 반도체 개발에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 치열한 경쟁을 펼치고 있다. 주된 전장(戰場)은 고대역폭메모리(HBM)다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 이 고성능 제품은 생성형 AI 산업의 핵심 부품으로 인식돼 몸값이 뛰고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 시장은 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 관측됐다. 삼성전자, SK하이닉스의 또 다른 경쟁자 미국 마이크론도 역시 HBM 선두 경쟁에 가세한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 자사의 기술력을 자신하며 신경전마저 펼치고 있다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 최근 “삼성전자의 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 “삼성 HBM 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상”이라고 강조했다. SK하이닉스에서는 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 “제품 완성도나 양산 품질, 필드 품질까지 종합적으로 SK하이닉스가 (HBM에서) 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다”고 반박했다. 미래 모빌리티에 필수적인 차량용 메모리 반도체도 양사는 주목하고 있다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 글로벌 차량용 반도체 시장은 2026년까지 연평균 12.8% 성장해 962억달러(약 125조원) 규모로 커질 전망이다. 삼성전자는 최근 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했다. 이 제품은 256GB 라인업 기준 전(前)세대 제품보다 소비전력이 약 33% 개선됐다. 삼성전자는 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스도 차량용 메모리 제품 개발에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난 6월 국내 반도체 기업 최초로 ‘오토모티브 스파이스(ASPICE)’ 레벨2(CL2) 인증을 획득했다. ‘오토모티브 스파이스’는 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차업계가 제정한 차량 소프트웨어 개발 표준이다. 오토모티브 스파이스 레벨2 인증은 차량용 낸드 솔루션 제품에 필수적인 인증이다. 현대차그룹은 미래 모빌리티에 필요한 반도체 개발 역량을 강화하고 있다. 현대차·기아는 지난 3일 캐나다 토론토에 본사를 둔 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트에 5000만달러(약 642억원)를 투자했다. 텐스토렌트는 자율주행에 꼭 필요한 신경망처리장치(NPU) 기술 등 AI 반도체 관련 지식재산권을 다수 보유했다. 현대차그룹은 지난 6월에도 차량용 반도체 스타트업인 ‘보스반도체’에 20억원 규모의 투자를 결정했다. 3월에는 AI 반도체 설계 스타트업 ‘딥엑스’와 로보틱스 서비스 개발을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다. 현대차그룹은 올해 내부적으로 반도체개발실을 신설해 자체 개발 역량도 높이고 있다. LG그룹은 차세대 AI 반도체 개발을 위해 외부 협력을 넓히고 있다. 지난 6월 LG AI연구원은 AI 반도체 설계 전문기업인 퓨리오사AI와 차세대 AI 반도체와 생성형 AI 관련 공동 연구 및 사업화를 위한 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 초거대 AI 모델을 구동할 수 있는 차세대 AI 반도체를 개발하기 위해 기술 협력 로드맵을 마련하고 협업 범위를 넓혀 나갈 계획이다. LG전자는 텐스토렌트와 스마트TV, 전장, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체 개발에 협력하고 있다. LG전자는 프리미엄 TV를 비롯해 고성능 차량용 칩과 그밖에 다른 스마트 제품에 텐스토렌트의 AI 기능을 추가할 수 있다. 텐스토렌트는 데이터센터용 반도체에 LG전자의 검증된 비디오 코덱 기술을 추가할 수 있다.