매일일보 = 박지성 기자  |  SK그룹이 글로벌 빅테크 기업들과 긴밀한 협력을 통해 인공지능(AI) 기술 개발에 박차를 가한다. 최태원 SK그룹 회장은 글로벌 기업들과의 동맹 관계를 다시 한번 강조하고 앞으로 더욱 협력 관계를 강화해 기술력을 입증해 나간다는 전략을 밝혔다.

SK그룹은 4일 서울 코엑스에서 'SK AI 서밋 2024'를 개최하고 글로벌 기업들과 AI 기술 개발을 위한 협력을 도모했다. 'SK AI 서밋'은 SK그룹 차원에서 매년 개최하던 행사로, 올해는 '함께하는 AI, 내일의 AI'라는 슬로건을 걸고 대규모 글로벌 행사로 확대했다. 이날 'SK AI 서밋 2024' 기조 연설에 나선 최 회장은 "AI의 시기는 아직 초기 단계다. AI 대해 훨씬 모르는 것이 더 많기 때문에 상당히 많은 모색이 필요하다"며 "결국 많은 사람, 기업들이 같이 고민하고 난제를 해결해 나가야 한다"고 말했다. 최 회장은 많은 난제를 해결하기 위해선 글로벌 기업들과 협력을 다지는 것이 필수라고 강조했다. 그는 "미래 AI 시대를 열기 위해 SK를 비롯해 엔비디아, TSMC, 마이크로소프트(MS), 오픈 AI와 많은 협력과 논의를 하고 있다"고 전했다. 먼저 최 회장은 미국 AI 반도체 기업 엔비디아와 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 동맹 관계를 다시 한번 강조하면서 앞으로 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다고 밝혔다. 최 회장은 특히 SK하이닉스와 엔비디아는 긴밀한 협력 관계를 구축해 신뢰를 쌓아가고 있다고 전했다. 그는 "엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 고대역폭 메모리(HBM)를 요구하고 있다"고 강조했다. 그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 에피소드도 전하면서 상호 긴밀한 관계임을 증명했다. 최 회장은 "젠슨 황 CEO는 한국 사람처럼 성격이 급한 것 같다. 젠슨 황 CEO는 기존 양사간 합의된 일정을 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "최근 가진 젠슨 황 CEO와 미팅에서도 그는 HBM4(6세대) 공급을 6개월 가량 당겨 공급해달라고 했다. 또 미팅을 가진다면 보다 더 빨리 공급해달라는 요청이 있을까봐 두렵다"라고 농담을 던지면서 웃음을 자아내기도 했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는 목표다. 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4 12단 제품은 내년 출하할 계획이다. 최 회장은 TSMC와의 파트너십도 강조했다. 그는 "아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다"며 "SK는 엔비디아와 함께 TSMC와 긴밀히 협력하며 전세계 AI 칩의 공급 부족 현상을 해결하기 위해 노력 중"이라고 설명했다. 이어 "TSMC는 이상적인 파트너"라며 "SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와의 3자 간 협력을 통해 AI 혁신을 이끌고 있다"고 덧붙였다. 최 회장은 MS와 협력 현황에 대해서도 밝혔다. 최 회장은 "MS는 SK하이닉스 HBM의 중요한 고객이며, 저희 AI 데이터센터 및 에너지 설루션 관련 헙업을 논의하고 있는 파트너"라며 "탄소 중립 달성과 데이터센터 확장 목표 달성을 위해 MS와 SK는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체에 함께 투자하기도 했다"고 말했다. 한편, 이날 'SK AI 서밋 2024'에서 유영상 SK텔레콤 대표와 곽노정 SK하이닉스 대표도 기조 연설자로 나서며 AI 방향성을 제시했다. 유영상 SK텔레콤 대표는 "인공지능 데이터센터(AI DC), 그래픽 처리장치 클라우드 서비스(GPUaaS), 에지 AI 등 세 가지 축을 중심으로 'AI 인프라 슈퍼 하이웨이'를 구축해 대한민국이 AI G3로 도약할 수 있도록 앞장설 계획"이라고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "고객과 파트너, 이해관계자들과 긴밀히 협력해 '풀스택 AI 메모리 프로바이더'로 성장하겠다"며 "48GB 16단 HBM3E를 개발 중이며 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정이다"라며 미래 비전을 제시했다.